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低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究【体育外围官网】
来源:体育外围    发布时间:2020-11-29 00:38:01
本文摘要:AIN陶瓷是风扇性能好、有毒的陶瓷材料,其热传导率理论值为320W/(mK),与BeO陶瓷热传导率的理论值370W/(mK)类似,热传导率为200W/(mK)。因此,有人指出AIN陶瓷材料最有希望代替BeO陶瓷作为绝缘风扇材料。

微波介质陶瓷是指作为介质材料适用于微波(主要是300MHz~30GHz频带)电路、实现一个或多个功能的陶瓷、现代通信中谐振器、滤波器、介质基板、介质天线、介质波导等应用于微波电路的电介质陶瓷除了不可缺少的机械强度、化学稳定性以外,微波频率下的较大的比较介电常数C^2低QF值及类似零的频率温度系数微波电介质陶瓷还根据其构成系统、介电特性及应用领域进行分类中介电常数类(40~80 )低介电常数(80 )。低介质微波陶瓷主要应用于微波基板、卫星通信及军事应用等通信系统。目前研究的许多低介电微波陶瓷主要是AL2O3和AIN的应用,低郎微波陶瓷基铜板用绝缘风扇材料的理想性能是热传导性能好,风扇好,从高频微波中损失尽可能小。BeO陶瓷是目前以陶瓷为基础的铜板绝缘风扇的优良材料,但BeO粉体有毒性,因此在生产过程中必须采取严格的防水措施,美日等发达国家禁止生产BeO陶瓷。

因此,开发铜板用的新绝缘风扇材料代替BeO陶瓷成为当务之急。AIN陶瓷是风扇性能好、有毒的陶瓷材料,其热传导率理论值为320W/(mK ),与BeO陶瓷热传导率的理论值370W/(mK )类似,热传导率为200W/(mK )。因此,有人指出AIN陶瓷材料最有希望代替BeO陶瓷作为绝缘风扇材料。

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BN的介电常数小,但由于AIN陶瓷中新添加了h-BN,所以可以根据相互成为材料的介电常数公式计算,通过在AIN中新添加h-BN,也可以减少AIN陶瓷的介电常数。本文的目的是开发适合拒绝陶瓷系铜板的高热传导率、低介电损耗AIN及BN-AIN系陶瓷材料来代替BeO陶瓷材料。

BN、AIN是共价化合物,因此无法工件。为了得到高密度陶瓷,需要加入工件助剂。

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工件助剂的自由选择应该考虑两个方面,一个是可以构成低熔融物,互相构筑液相工件,增进粒子。其二,可以与AIN中的氧杂质反应净化AIN晶格。基于这两点,将Y2O3作为工件助剂进行组合。


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